Il-materjal ta 'ballun tal-istann CCGA huwa struttura komposta ta' tliet -saffi: saff ta 'ġewwa ta' ram ta 'purità għolja-, saff tan-nofs miksi b'mod fakultattiv bin-nikil, u saff ta' barra ta 'kisi tal-istann ibbażat-landa (bħal SAC305 jew landa pura).
Copper Core Solder Ball (CCSB) huwa materjal ta' interkonnessjoni ta'-prestazzjoni għolja ddisinjat speċifikament għall-ippakkjar 3D avvanzat. Il-kompożizzjoni tal-materjal tiegħu tiddetermina direttament il-prestazzjoni eċċellenti tagħha f'xenarji ta'-densità għolja,-affidabbiltà għolja.
Saff ta 'ġewwa: Ram ta' purità għolja-(Copper Core) Magħmul minn ram elettrolitiku, tipikament b'purità ogħla minn 99.9%, u dijametru li jvarja minn 0.03–0.5 mm.
Ir-ram għandu punt ta 'tidwib għoli daqs 1083 grad, li jaqbeż ħafna t-temperatura tal-issaldjar mill-ġdid (madwar 250 grad), u b'hekk jibqa' solidu matul ċikli termali multipli, u għandu rwol kruċjali fl-appoġġ tal-ispazju tal-pakkett u jipprevjeni l-kollass.
Saff tan-Nofsani: Nikil Plating (mhux obbligatorju) Madwar 2–3 μm ħxuna, depożitat fuq il-wiċċ tal-ballun tar-ram permezz ta 'electroplating. Il-funzjoni ewlenija tagħha hija li jrażżan it-tixrid intermetalliku bejn ir-ram u l-istann ibbażat fuq il-landa-esterna, jipprevjeni l-formazzjoni ta 'IMCs fraġli (bħal Cu₆Sn₅) u jtejjeb l-affidabbiltà fit-tul-tal-ġonta tal-istann. Jekk iżżidx dan is-saff jiddependi fuq il-materjal tas-sottostrat u r-rekwiżiti tal-proċess.
Saff ta 'barra: Kisi tal-istann
Komunement magħmul minn SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu), landa pura (Sn), jew liga SC, bi ħxuna bejn 3-30μm.
Waqt l-issaldjar reflow, idub u tifforma rabta metallurġika mal-pads tal-PCB, u tikseb konnessjonijiet elettriċi u mekkaniċi, filwaqt li l-qalba interna tar-ram tibqa 'mhux mibdula, u tikseb mekkaniżmu ta' issaldjar stabbli ta ' "tidwib estern u solidifikazzjoni interna".
