Il-blalen tal-qalba tar-ram għandhom rwol kruċjali fl-ippakkjar 3D, iż-żamma tal-istabbiltà strutturali, it-titjib tal-prestazzjoni elettrotermali, u l-iżgurar ta' interkonnessjonijiet ta'-affidabbiltà għolja. Speċjalment fil-memorja HBM u fiċ-ċipep AI, huma teknoloġija ta' appoġġ ċentrali għall-kisba ta' stacking ta'-densità għolja u kompjuters ta'-prestazzjoni għolja.
Bl-insegwiment estrem tal-qawwa tal-kompjuters u r-rati tat-trasferiment tad-dejta f'ċipep AI u memorja ta'-bandwidth għolja (HBM), il-blalen tal-istann tradizzjonali jiffaċċjaw konġestjonijiet bħal kollass u elettromigrazzjoni taħt proċessi multipli ta' issaldjar reflow u tagħbijiet ta 'kurrent għoli. Blalen tal-qalba tar-ram (CCSB), bl-istruttura unika tagħhom,
żomm l-istabbiltà tal-ispazju tal-pakkett u tappoġġja l-istivar b'ħafna-saffi. Fl-imballaġġ 3D, iċ-ċipep jgħaddu minn proċessi multipli ta 'issaldjar minn reflow. Blalen tal-istann tradizzjonali jdubu kompletament f'250 grad u huma suxxettibbli li kollass taħt il-pressjoni ta 'komponenti ta' fuq-saff, li jwasslu għal ċirkuwiti qosra. Madankollu, il-qalba tar-ram tal-ballun tal-qalba tar-ram għandha punt ta 'tidwib għoli daqs 1083 grad, li tibqa' solida waqt l-issaldjar, tappoġġja b'mod effettiv il-lakuni tal-pakkett, tipprevjeni d-deformazzjoni u l-bridging, u tiżgura l-integrità strutturali tal-munzell tad-DRAM b'ħafna -saff HBM.
Titjib tal-prestazzjoni elettrotermali biex tissodisfa r-rekwiżiti ta 'konsum għoli ta' enerġija taċ-ċipep AI.
B'konduttività 5-10 darbiet dik tal-blalen tal-istann, tnaqqas b'mod sinifikanti d-densità tal-kurrent, irażżan l-elettromigrazzjoni, testendi l-ħajja tal-ġonta tal-istann, u tiżgura l-istabbiltà taċ-ċipep tat-taħriġ tal-AI taħt operazzjoni ta 'tagħbija għolja fit-tul-.
Il-konduttività termali superjuri tgħin biex tinħela malajr is-sħana mill-qalba tal-HBM u tal-GPU, ittaffi l-kwistjonijiet ta '"hot spot" u ttejjeb l-affidabbiltà ġenerali tas-sistema.
