Il-bonds CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) huma struttura mtejba ta 'CBGA (Ceramic Ball Grid Array), bl-użu ta' pilastri tal-istann minflok blalen tal-istann tradizzjonali. Dawn huma partikolarment adattati għal pakketti ta' daqs-kbir (tipikament akbar minn 32mm × 32mm) u applikazzjonijiet ta'-affidabbiltà għolja, bħall-ajruspazju, militari, bis-satellita, u kontroll industrijali ta' livell għoli-. Il-vantaġġ ewlieni tagħhom ġej mill-mitigazzjoni effettiva tal-istress ta 'nuqqas ta' tqabbil termali mill-istruttura tal-bonds.
Reżistenza għall-Għeja Aħjar: L-għoli tal-konnessjoni ogħla tal-pilastri tal-istann jippermettilhom jassorbu l-istress shear permezz ta 'deformazzjoni tal-liwi waqt iċ-ċikliżmu tat-temperatura, u jnaqqas b'mod sinifikanti r-riskju ta' qsim tal-ġonta tal-istann. Dan huwa partikolarment ta 'benefiċċju biex jittaffa n-nuqqas ta' qbil fil-koeffiċjent ta 'espansjoni termali (CTE) bejn is-sottostrat taċ-ċeramika (CTE ≈ 7.5 ppm/ grad) u l-PCB epoxy (CTE ≈ 17.5 ppm/ grad).
Dissipazzjoni Superjuri tas-Sħana: L-istruttura tal-pilastru tal-istann tipprovdi mogħdija ta 'konduzzjoni tas-sħana aktar stabbli, li tiffaċilita d-dissipazzjoni tas-sħana effiċjenti miċ-ċippa għall-PCB u ttejjeb il-kapaċitajiet ġenerali ta' ġestjoni termali.
Temperatura Għolja, Pressjoni Għolja, u Reżistenza għall-umdità: Il-pilastri tal-istann CCGA primarjament jużaw istann taċ-ċomb għoli - (bħal Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), li jipprovdu reżistenza eċċellenti għall-istress ambjentali u jagħmluhom adattati għal temperatura estrema, umdità għolja, jew ambjenti vakwu.
Appoġġ għal Densità Ogħla I/O u Daqsijiet tal-Pakketti Akbar: Meta mqabbel mas-CBGA, CCGA jippermetti pitchs tal-pilastri tal-istann ifjen (bħal 0.5mm, 0.65mm) u għadd ogħla ta 'brilli (sa 1000+). (pinnijiet) biex jissodisfaw il-ħtiġijiet ta' interkonnessjoni ta' ċipep ta'-densità għolja bħal FPGAs, MRAMs, u proċessuri ta'-veloċità għolja.
