L-għażla tal-blalen tal-istann ibbażata fuq ir-rekwiżiti tal-applikazzjoni hija kruċjali, peress li tinvolvi t-tqabbil tat-tip ta 'pakkett, ir-rekwiżiti tal-affidabbiltà, il-kompatibilità tal-proċess u l-għanijiet tal-ispiża. Dan huwa speċjalment importanti f'applikazzjonijiet eżiġenti bħal BGA/CSP, flip chips, u elettronika tal-karozzi, fejn għandhom jitqiesu l-kompożizzjoni tal-liga, il-preċiżjoni tad-dijametru tal-ballun, il-karatteristiċi tal-punt tat-tidwib u l-istandards ambjentali.
Blalen tal-istann taċ-ċomb: Adattat għal applikazzjonijiet tradizzjonali fejn l-ispiża hija sensittiva u r-restrizzjonijiet ambjentali mhumiex fattur.
Tip ta 'Liga: Komunement Sn63/Pb37 (punt tat-tidwib 183 grad), b'punt ta' tidwib baxx, tixrib tajjeb, u tieqa wiesgħa tal-proċess tal-issaldjar.
Bordijiet tal-kontroll industrijali, motherboards tal-appliances tad-dar, u prodotti oħra tal-elettronika mhux tal-{0}}konsumatur. Adattat ukoll għal ambjenti ta' manifattura fejn l-aġġornament ta' linji ta' produzzjoni eqdem huwa diffiċli u għadhom jintużaw proċessi li fihom iċ-ċomb-.
Ċomb-Blalen ta' l-Istann Ħieles: L-għażla prinċipali attwali, li tissodisfa kemm ir-rekwiżiti ambjentali kif ukoll ta'-prestazzjoni għolja.
Alloy Mainstream: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305), punt tat-tidwib bejn wieħed u ieħor 217-220 grad, li jippossjedi saħħa mekkanika tajba u reżistenza għall-għeja.
Prodotti tal-elettronika għall-konsumatur bħal smartphones, laptops, u earphones TWS. Rekwiżiti ta' interkonnessjoni ta'-densità għolja għal moduli ta' komunikazzjoni 5G, ippakkjar taċ-ċippa AI, eċċ.
Vantaġġi: Konformi ma 'RoHS, WEEE u direttivi ambjentali oħra; jappoġġja l-produzzjoni awtomatizzata tal-issaldjar mill-ġdid.
