SAC305 CuB

SAC305 Copper Core Balls huma mfassla biex iwasslu prestazzjoni superjuri f'assemblaġġ elettroniku mingħajr ċomb-. Din is-soluzzjoni ta 'interkonnessjoni avvanzata tgħaqqad-qalba tar-ram ta' purità għolja ma 'kisi ta' barra tal-liga SAC305 standard tal-industrija- (Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Ir-riżultat huwa ballun tal-istann li joffri l-konduttività termali u elettrika eċċellenti tar-ram, flimkien mal-issaldjar ta' SAC305 affidabbli u konformi RoHS-. Ideali għal applikazzjonijiet esiġenti fejn is-saħħa tal-ġogi, ir-reżistenza għall-għeja termali, u reflow konsistenti huma kritiċi.

Il-qalba tar-ram tipprovdi appoġġ strutturali mhux-tidwib waqt ir-rifluss, li tgħin biex tikkontrolla l-għoli ta' standoff u tipprevjeni difetti komuni bħal ras-in-investi (HiP) f'applikazzjonijiet ta' -pitch Ball Grid Array (BGA) u Chip Scale Package (CSP). Dan huwa kruċjali biex tinżamm il-koplanarjetà f'pakketti kbar u densi. Is-saff ta 'barra SAC305 jiżgura tixrib eċċellenti u jifforma rabtiet intermetalliċi robusti b'finituri ta' sottostrat komuni bħal ENIG (Deheb ta 'Immersjoni ta' Nikil mingħajr Elettroniċi) u OSP (Preservattiv ta 'Saldabbiltà Organika).

Karatteristika ewlenija tal-prodott tagħna hija l-ħxuna tal-kisi SAC305 personalizzabbli u l-kompożizzjoni tal-liga. Filwaqt li noffru kisi standard SAC305, nistgħu wkoll infasslu b'mod preċiż il-kompożizzjoni tal-liga, inkluż il-kontenut tad-deheb (Au) f'saffi speċifiċi ta 'barriera jekk meħtieġ, biex nissodisfaw rekwiżiti ta' proċess uniċi, ħtiġijiet ta 'kompatibilità, jew miri ta' affidabbiltà mtejba.

SAC305 Copper Core Balls jisbqu f'applikazzjonijiet li jeħtieġu affidabbiltà għolja taħt stress termali u mekkaniku. Il-kombinazzjoni tipprovdi reżistenza aħjar għax-xokk tal-qatra u prestazzjoni ta 'ċikliżmu termali meta mqabbla ma' blalen SAC305 omoġenji standard. Huma l-għażla preferuta għall-elettronika tal-karozzi, ħardwer tan-netwerking, u komponenti tal-kompjuters ta'-prestazzjoni għolja fejn id-durabilità fit-tul-mhijiex-negozjabbli.

Disponibbli f'firxa wiesgħa ta 'dijametru minn 0.1mm sa 0.76mm b'tolleranzi sferiċi stretti, jiżguraw imġieba konsistenti ta' stampar, tqegħid u reflow. Dan il-prodott huwa kompletament kompatibbli mal-pejsts tal-istann mingħajr ċomb-u profili ta' reflow standard.

Fl-ispinta għall-minjaturizzazzjoni u affidabilità ogħla, SAC305 Copper Core Balls joffru soluzzjoni ta 'inġinerija intelliġenti li tindirizza l-limitazzjonijiet ta' sferi standard tal-istann. Huma jipprovdu mogħdija ta 'aġġornament dirett għal disinji li qed jitħabtu ma' kwistjonijiet ta 'għeja termali jew koplanarità mingħajr ma jitbiegħdu mill-kimika SAC305 familjari u affidabbli.

Il-proċess tal-manifattura tagħna jiggarantixxi sferiċità eċċezzjonali, ossidazzjoni baxxa, u konsistenza minn lott-għa-lott. Aħna nipprovdu traċċabilità sħiħa tal-materjal u konformità ma 'RoHS, REACH, u standards internazzjonali rilevanti oħra.